根据数据机构IDC报告数据显示，2022年第2季全球智能手机出货量同比下降8.7%，该季出货量降至2.86亿台，比预期减少3.5%。此次是全球智能手机出货量连四季下降。IDC全球研究总监Nabila Popal表示，原始设备制造商已经削减了今年下半年的订单，其中国供应商的削减幅度最大。预计部分地区的需求会在年底开始回升，但2022年智能手机市场出货预期势必下调。IDC认为，目前各项数据的下降不是需求消失，而是被提前了。
8月2日，据台媒《经济日报》报道，调查研究机构洛图科技（RUNTO）的最新报告数据显示，2022上半年中国大陆面板厂商以8400万片出货量以及67%市占率称冠，创历史上最新的记录。台系面板厂群创、友达出货量纷纷下滑，合计市占率18%，略胜日韩合计15%。市场预期，随着大陆制霸LCD面板市场，未来三年面板厂恐掀合并潮。
美国知名智库战略与国际研究中心（CSIS）日前发布评论称，欧盟在其半导体产业振兴规划中应效仿美国，建立所谓的“护栏”机制，即限制接受公共资金资助的企业对特定国家投资，如美国国会近期通过的《芯片与科学法案》，就规定禁止受资助企业十年内在中国大陆扩张先进制程产能。CSIS指出欧盟目前对海外在欧盟地区投资建立了审查机制，但欧盟企业外投资仍缺少安全风险审查，鼓吹欧盟方面效法美国，在后续对其FDI监督管理体系的优化中引入这一机制。
8月3日讯 台湾“中时新闻网”援引《》消息称，消息人士指出，美国众议院议长佩洛西今日（3日）将会晤台积电董事长刘德音，两人将讨论美国国会最近通过的“芯片与科学法案”（CHIPS-plus，Chips and Science act）的实施，此外也显示芯片对美国经济、国家安全的重要性。
8月3日，三超新材在投资者互动平台表示，公司目前的半导体产品，都具有替代进口的优势。关于公司半导体产品的应用，三超新材表示，在半导体晶圆工艺流程中，公司半导体砂轮在很多工序中都会用到，如晶圆片背面减薄、倒角、化学机械研磨（CMP）、封装切割等。公司现在背面减薄砂轮、树脂软刀、倒角砂轮已形成规模销售，别的产品如划片刀（硬刀）、CMP-Disk等现在也有少量的销售。
日经新闻2日报道，昭和电工旗下子公司昭和电工材料（Showa Denko Materials，旧称日立化成）将投资约200亿日元在中国台湾及日本据点进行增产投资，增产工程将自2023年起陆续启用生产，目标将半导体材料抛光液产能提高约2成，由于5G智能手机普及，半导体性能的要求提高，制造工程上所需的研磨次数增加，推升抛光液需求攀高。
8月2日，先进半导体产业化项目在东莞市东坑镇动工建设。据介绍，先进半导体产业化项目由东莞市普创智能设备有限公司投资建设，主要是做IC封装、光通信封装、Mini LED封装、功率器件封装等高端半导体设备的生产，项目总投资10亿元，占地面积51.28亩，投资强度不低于1950万元／亩，年财政贡献不低于80万元／亩。
8月2日下午，南京召开2022年度独角兽、瞪羚企业发布会，发布2022年全市独角兽、培育独角兽和瞪羚企业榜单。其中，独角兽企业有芯驰科技、芯华章、浩鲸科技、T3出行、中汽创智、国博电子等17家企业。芯驰科技、芯华章、浩鲸科技、中汽创智等6家企业为新晋独角兽企业。
据北京顺义官方发布消息，8月1日，顺义科创集团与北京铭镓半导体有限公司签订承租合同，将腾退的989平方米老厂房变身为氧化镓配套实验室。氧化镓扩大加工线及洁净室落地工宇园区是铭镓半导体扩产的第一步，2023年底完成扩产计划后，铭镓半导体将建成国内首条集晶体生长、晶体加工、薄膜外延、性能测试于一体的氧化镓完整产业线，成为年产千片以上规模的氧化镓材料企业，满足下游100多家器件设计、制造封装工业公司与科研院所的材料供应需求。
华大九天8月2日在投资者互动平台表示，“华大九天是国内顶级规模、产品线最完整、综合技术实力最强的EDA企业，公司结合自己技术积累和持续的技术开发，研发并掌握了多项核心技术，在EDA工具软件及相关服务领域形成了行业领先的技术优势，储备了大量的知识产权、非专利技术、工具产品等技术成果，其中电路仿真工具、版图集成与分析工具等部分产品和技术已达国际领先水平。EDA工具是集成电路设计、制造、封装、测试等工作的必备工具，是贯穿整个集成电路产业链的战略基础支柱之一。随着集成电路产业的加快速度进行发展，设计规模、复杂度、工艺先进性等不断的提高，EDA工具的作用更突出，已成为提高设计效率、加速产业技术进步与革新的重要的条件。”
据外媒Protocol报道，美国准备对用于设计半导体的特定类型EDA软件实施新的出口限制。报道指出，这一措施旨在为了减缓中国制造先进芯片的能力。美国准备对特定的设计软件实施出口禁令，该软件对于生产AI应用所需的最先进芯片至关重要。
8月2日，柳州市2022年三季度重点项目集中开竣工暨中国·柳州高密度PCB电子产业园项目开工仪式举行。中国·柳州高密度 PCB 电子产业园项目位于柳江区新兴工业园区四方片区，用地面积约1000亩（第一期用地约306亩，第二期用地约330亩，第三期用地约370亩），建筑面积约110万平方米。主要建设标准厂房约100万平方米及其它配套工程，包含污水处理厂、化学品配送站、HDI线路板厂房等配套工程。
8月2日，华测导航发文公开表示，华测导航发布重磅产品“华测一张网”。华测导航是国内高精度导航定位产业的领先企业，公司表示，通过自研参考站接收机和CORS服务算法而构建的“华测一张网”是一套高精度位置增强系统，能够让GNSS定位芯片及终端的定位精度从米级提升至亚米、厘米乃至毫米级。该套系统可在除西藏及少数无人区外提供7*24小时服务，将服务于地理信息、精准农业、机器人等多个行业。
8 月 3 日消息，今日，中国中车在投资者互动平台表示，公司参股公司中车电动（持股比例 37.2%）生产的新能源商用车所用的电池均是采购而来。研制的 IGBT 已在高铁列车上批量应用
近日，炬芯科技在接受机构调研时表示，蓝牙通信技术标准不断迭代，公司已于2021年8月20日完成蓝牙5.3认证，成为蓝牙主控芯片厂商中率先完成认证的芯片公司之一。公司的LE Audio技术已取得阶段性成果，并陆续应用于不一样的产品形态中，部分产品已量产。
据韩媒ETNews报道，英特尔计划2024年在笔记本电脑上率先应用Wi-Fi 7无线网络技术，数据处理速度能达到现有Wi-Fi 6E的两倍以上，并将逐步扩大Wi-Fi 7的应用，预计在2025年进入主流市场。
2022年08月03日，SK海力士于8月3日宣布成功研发全球首款业界最高层数的238层NAND闪存。SK海力士向客户发送了238层 512Gb TLC(Triple Level Cell)* 4D NAND闪存的样品，并计划在2023年上半年正式投入量产。公司表示：“自2020年12月完成176层NAND闪存研发以来，时隔仅1年7个月，SK海力士全球首次成功完成了新一代技术的研发。此次238层NAND闪存在达到业界最高堆栈层数的同时实现了全球最小的面积，其意义更加非凡 。”
中兴通讯8月2日在投资者互动平台表示，“6G作为移动通信的未来演进技术，目前还处于提出展望、识别关键需求、进行技术探讨研究及确定愿景的早期阶段。全球主要国家和地区的6G研究都处于早期的‘百花争鸣，百家齐放’阶段，国际电信联盟ITU关于6G愿景和趋势还在持续的研究和探讨过程中，距离形成全球共识、指引全球6G发展还有一段路程要走。公司重视科学技术创新，积极探索和布局未来技术是公司的重要工作，公司已启动6G关键技术探讨研究，同时与业界同行开展交流合作。从关键技术上看，6G和5G之间有很强的继承关系，6G将会是5G和5G Advanced基于长期以来获得巨大成功的产业创新范式的驱动而产生的持续平滑演进的技术，因此公司长期以来在5G上的形成的技术优势很大程度上可延续到6G。”
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