集微网消息，天眼查平台显示，上海微电子装备（集团）股份有限公司日前通过珠海天成先进半导体科技有限公司光刻机采购招标，公示招标项目编号0664-2340SUMECF85/06的高精度光刻机计划采购数量为1台，招标项目编号0664-2340SUMECF85/05计划采购光刻机数量为2台，招标项目编号0664-2340SUMECF85/07的亚微米光刻机采购数量为1台。
公开信息显示，珠海天成先进半导体科技有限公司（Natural Integration Advanced Semiconductor Technology Co.，Ltd.）成立于2023年4月，简称天成先进（NAST），位于珠海市高新技术产业开发区唐家湾主园区，规划占地面积150余亩。公司注册资本9.5亿元，规划投资超30亿元，是一家央企控股的大型高科技国有企业，股东还包括格力集团。
公司专注于晶圆级12英寸TSV立体集成领域，聚焦全球最先进的半导体互连技术，产品覆盖3D TSV立体集成、2.5D系统集成、3D-WLCSP以及Bumping等晶圆级先进封装制程，大范围的应用于高算力处理器、高密度存算、5G通讯、云计算、无人驾驶、可穿戴智能装备等领域。
集微网消息，中国政府网9月13日消息，国务院任免国家工作人员。任命陈家昌为科学技术部副部长；任命胡卫列为司法部副部长。免去刘钊的公安部副部长职务；免去许宏才的财政部副部长职务；免去向东的国务院研究室副主任职务；免去余兵的国家能源局副局长职务。
2月24日，国务院新闻办公室举行“权威部门话开局”系列主题新闻发布会的第四场，时任科技部高新技术司司长陈家昌出席。针对记者现场提出的“科技部怎么样看待这种人工智能（ChatGPT）驱动的技术，从监管方面，科技部有何考量”问题，陈家昌表示：
科技部将把AI作为战略性新兴起的产业，作为新增长引擎，继续给予全力支持。一是推动构建开放协同的AI创新体系，加快基础理论研究和重大技术攻关。二是推动AI与经济社会深层次地融合，在重大应用场景中锤炼技术，升级迭代，培育市场。三是推动建立人工智能安全可控的治理体系。四是全方位推动人工智能开放合作。
科技部官网显示，高新技术司具体职责为拟订相关领域高新技术发展的规划和政策，组织并且开展相关领域技术发展需求分析，提出重大任务并监督实施，推动重大关键技术攻关。提出相关领域平台、基地规划布局并组织实施。
集微网消息，《科创板日报》13日报道，针对“阿里云公司法定代表人变更为郑俊芳”一事，阿里云回应称：这是常见的公司工商注册信息变更，不代表公司管理层的变动。
天眼查消息显示，近日，阿里云计算有限公司发生工商变更，蔡英华卸任法定代表人、董事长兼总经理，新增郑俊芳为法定代表人、执行董事兼总经理。
今年5月4日，阿里云计算有限公司曾发生工商变更，法定代表人变更为蔡英华，同时蔡英华接替张建锋任董事长兼总经理职位。
4月26日，在2023阿里云合作伙伴大会上，蔡英华以阿里云智能首席商业官身份出席演讲，并在现场发布了新财年的生态政策：专属于伙伴的市场规模扩大5倍，并大幅度的提高伙伴佣金率。蔡英华当时表示，阿里云希望伙伴的收益更可期、协同更高效、发展更持续，这是今年的三大重心。
集微网消息，近日，重庆市经济和信息化委员会发布《重庆智能网联新能源汽车零部件产业集群提升专项行动方案（2023—2027年）（征求意见稿）》（以下简称《征求意见稿》）。
《征求意见稿》提出，重庆力争到2027年，持续聚集国内外有名的公司，做强做优现有企业，培育一批专精特新“小巨人”企业，打造一批在全国细致划分领域领先的链主企业，重点关键技术和产品基本实现自主可控，产业基础进一步夯实，产业链供应链水平明显提升，建成跨域融合、上下协同、互利共赢、全国领先的智能网联新能源汽车零部件产业集群。全市智能网联新能源汽车零部件产业营业收入达到7000亿元，累计新增新型智能网联新能源汽车零部件企业800家。
《征求意见稿》明确了动力电池系统、智能底盘系统、智能网联系统、电子元器件、汽车软件、轻量化零部件、热管理系统等发展重点。
重点发展智能座舱、智能驾驶、智能车身、车路网联等总成，加强智能座舱和智能驾驶跨域功能集成，推动单域向多域融合转型，实现舱泊融合、舱驾融合一体化，攻关多源协同感知技术与多模态信息融合等先进的技术。智能座舱总成重点发展座舱域控、显示终端、舱内监控、抬头显示、智能音响、电子后视镜等，积极开展智能座舱全栈全域研发制造体系的研发和产业化应用，打造多维交互智能空间。智能驾驶总成重点发展高精度组合导航、高级驾驶辅助系统、行泊一体控制器、智能驾驶域控制器、全固态激光雷达、4D毫米波雷达、摄像头、定位单元等，积极开展有条件无人驾驶及以上无人驾驶技术的研发及产业化应用。智能车身总成重点发展车身域控制器等，全力发展构建以智能计算平台为核心的架构平台，积极开展域控制向中央控制转型的技术攻关和产业化应用。车路网联总成重点发展路侧设施、车载网关、车载通信单元、车载网联域控制器等，积极开展收集、计算、储存车端和路端数据等云端技术功能开发，推动特定场景下智能交互系统在专用车辆上的推广应用，构建车路云网图一体化平台。
重点发展车规级芯片、关键元器件，突破芯片设计、高精度制造、先进封装及可靠性评价等环节的先进的技术，构建“车规级芯片+模组+应用+验证”的全产业链条。车规级芯片重点发展系统级芯片（SoC）、现场可编程门阵列（FPGA）等主机芯片、微控制单元（MCU）控制芯片、绝缘栅双极晶体管（IGBT）、金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）等功率类芯片、微机电系统（MEMS）传感器等，大力推进碳化硅（SiC）/氮化镓（GaN）控制器等功率器件以及车路协同车联网相关模组等产品研究开发和产业化应用，积极开展先进制程、先进材料、先进封测等先进的技术攻关。关键元器件重点发展电容、电阻、电感等无源元器件和集成电路、模块等有源元器件，补齐基础半导体材料、制造设备和晶圆制造等产业链上游，突破相关核心关键技术，积极布局车载贴片电容、车用超级电容等核心产业。
围绕智能网联汽车系统软件、功能软件、应用软件、AI与大数据软件等重点领域，推动汽车软件高水平质量的发展，实现核心软件的自主可控。系统软件以智能驾驶操作系统软件为核心，重点发展高实时高安全的智能网联汽车操作系统、底层微控制单元软件、通信中间件、通用中间件等。功能软件重点发展高等级智能驾驶、智能座舱、智能车控等功能软件，积极发展动态感知系统、环境认知系统、地图定位系统、规划控制管理系统，大力开展多摄视觉鸟瞰视角（BEV）融合感知算法技术、多传感器车端动态成图技术、类人决策技术等关键算法技术攻关。应用软件推动建设和完善智能网联汽车云控基础平台、大数据管理与应用平台、空中下载技术系统、端云一体纵深防御安全管理平台、面向服务的开放生态平台。AI算法大力开展座舱图像渲染算法、语音交互算法、声音声学算法、车内感知算法等研究，提升智能座舱多维交互能力。围绕智能网联汽车数据采、标、训、仿、测全链路，积极发展智能网联汽车数据闭环技术。
此外，《征求意见稿》还明确了重点任务，包括加强整零协同、加快传统零部件企业转型升级、促进行业融合、强化招商引资、做强做优行业企业、提升自主创造新兴事物的能力、夯实人才支撑基础、发展生产性服务业、优化空间布局、加强开放合作。
支持整车企业加快新车型研发和投放，持续壮大智能网联新能源汽车整车产销规模，带动零部件产业集群发展。支持整车企业加大培育和采购力度，带动零部件企业做大做强。推动整车企业进一步开放配套市场，吸引市外零部件企业来渝集聚发展。推动整车企业与零部件企业加强技术合作，发展新型零部件产品。支持零部件企业根据整车企业需求，加快提升同步开发能力。到2027年，全市智能网联新能源汽车零部件本地配套率提高30个百分点。
鼓励和支持电子信息制造业、先进材料等相关行业企业积极融入智能网联新能源汽车产业高质量发展，加强与汽车整车和零部件企业、科研院校的跨界合作，研发生产智能座舱、汽车芯片、轻量化车身、动力电池原材料、水性涂料及涂装等智能网联新能源汽车关键系统和零部件。推进智能座舱产业园、车用功率芯片工厂等重大行业融合项目按时序建成投产。到2027年，全市累计推动200家汽车制造业以外的跨界公司制作智能网联新能源汽车零部件。
加强政企合作，培育全国领先的智能网联新能源汽车零部件集团。开展优质企业培育行动，围绕发展基础较好的重点领域，认定一批链主企业，培育一批国家级专精特新“小巨人”企业，带动更多零部件产业链中小企业向“专精特新”发展。到2027年，争取1家重庆企业进入全国汽车零部件企业十强、3家进入全国汽车零部件企业百强，全市智能网联新能源汽车零部件行业的专精特新企业达到300家。
完善技术创新孵化机制，加强政产学研用协同，打造科技成果转化、高新技术企业孵化等平台。实施企业创造新兴事物的能力提升行动，支持企业争创国家级制造业创新中心、国家级企业技术中心、国家重点实验室等国家级研发创新机构，壮大市级研发创新机构规模，引导规模以上企业全面建立研发机构、开展研发活动、提高研发投入。采取定向委托、“揭榜挂帅”等方式，支持核心零部件和关键技术的研发攻关。实施增品种、提品质、创品牌专项行动，支持企业加强专利布局，提高质量水平，创立优质品牌。到2027年，全市智能网联新能源汽车零部件行业累计突破核心技术50项以上，建成国家级企业技术中心5个，市级企业技术中心50个，高新技术企业达到1000家以上。
集微网消息，9月13日，百度集团资深副总裁、百度移动生态事业群组（MEG）总经理何俊杰，在百度联盟大会上发布文心一言插件生态平台“灵境矩阵”，向广大开发者开启邀测，并提供百亿流量、亿元基金等激发鼓励措施，扶持插件生态建设。
何俊杰表示，如果说大模型是一颗聪明的大脑，那么插件就是大模型的手和脚，让大模型读万卷书，行万里路。
据悉，插件机制是拓展大模型能力边界及构建大模型应用生态的关键。百度灵境矩阵平台大幅度的降低了大模型插件开发的成本，无论是各类服务提供者、专业数据拥有者，甚至只是有创意有想法的普通人，都能成为插件开发者。未来，插件将成为大模型的标配，更好地解决用户个性化、复杂化的需求。
今年9月1日，“灵境矩阵”开启内测邀请后，首批近百家合作伙伴的名额很快满员。
集微网消息，近日，电科装备旗下北京中电科电子装备有限公司8-12寸系列减薄机发货突破百台。
据悉，减薄设备是集成电路制造不可或缺的关键装备，大多数都用在集成电路材料段晶圆表面加工，以及在集成电路封装前对晶圆背面基体材料来去除，以满足晶圆精确厚度和精细表面粗糙度的要求，同时该设备还可应用于化合物半导体、特种陶瓷等其他领域。
中国电科消息称，北京中电科电子装备有限公司坚持减薄与工艺技术自立自强，成功解决了系列关键技术，相继推出了多款8-12寸系列减薄设备，最新研制的碳化硅全自动减薄设备，重要技术指标和性能对标国际领先水平。目前，8-12寸系列减薄设备形成了多领域产品谱系，填补了国内材料、芯片装备行业在超精密减薄技术领域空白。
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