三超新材(300554)09月24日在出资者联络平台上答复了出资者关怀的问题。

  出资者：请问贵公司现在在研制的半导体设备与芯片设备还有哪些？发展怎么样啊？

  三超新材董秘：您好！子公司南京三芯的减薄机和硅片倒角机尚处于规划研制阶段。谢谢重视！

  以上内容由证券之星依据揭露信息收拾，由算法生成，与本站态度无关。证券之星力求但不确保该信息（包含但不限于文字、视频、音频、数据及图表）悉数或许部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如有必定的问题请联络咱们。本文为数据收拾，不对您构成任何出资主张，出资有危险，请慎重决议计划。