智能硬件产业链上游基础硬件上市企业包括中芯国际、华工科技、联合光电、阳光电源、科陆电子等；中间件企业包括移远通信、芯讯通等；技术服务企业主要有天准科技、先导智能等。中游的工业级智能硬件企业包括埃斯顿、机器人等；消费级智能硬件企业包括海尔智能、小米集团等；商业级智能硬件包括海康威视、汉邦高科等。下游线上销售平台主要有淘宝、天猫等。
我国传感器供应市场呈现外商垄断格局，爱默生、西门子、博世、意法半导体、霍尼韦尔等跨国公司市场占有率占比较高。MEMS传感器方面，目前华工科技市场占有率达到37.62%、保隆科技因其TPMS业务的加快速度进行发展，市场占有率有所提升，达到23.07%，其余国内CR5企业市场占有率情况：耐威科技为15%、东风科技10.32%、苏奥传感8.16%。
近年来，随着消费电子、移动互联网、汽车电子、工业控制、医疗电子等市场需求的不断的提高，以及政策的支持，我国集成电路行业发展迅速。多个方面数据显示，中国集成电路市场规模由2016年的4336亿元增长至2021年的10458亿元，年均复合增长率为19.3%，预计2022年我国集成电路行业市场规模将达12036亿元。
目前，全球电源产业以基本转移至我国，中国台湾厂商因进入时间早、技术积累丰富，占据开关电源主要市场占有率。2020年，台达电子、光宝科技市场占有率占比分别为20%、10%，其次为群光、康舒,占比分别为4%、3%。大陆企业占比较小，发展空间大。
从地区分布来看，机器视觉发展早期，市场大多分布在在欧美和日本，随着全球制造中心向中国转移，中国机器视觉市场已逐步成为国际机器视觉厂商的重要目标市场。多个方面数据显示，北美市场占有率占比最高，达62%，欧洲占比达15%，日本占比为10%，中国占比达7%。
随着光学镜头下游应用场景愈发广泛、主要制造生产国出台扶持政策及相关制造技术的进步与创新，全球光学镜头需求量逐年递增，市场规模增长稳定。多个方面数据显示，全球光学镜头市场规模由2016年的32亿美元增长至2020年的62亿美元，年均复合增长率为17.98%。中商产业研究院预测，2022年全球光学镜头市场规模将达79亿美元。
从全球智能传感器产业体系来看，世界主要工业强国均已在智能传感器领域布局，其中，北美占比最高，达43.3%，欧洲、日本占比分别为29.7%、19.8%。国际有名的公司凭借强大的技术实力和稳定的产品的质量，占据了国内智能传感器的主要市场占有率，几乎垄断了“高、精、尖”智能传感器市场。我国智能传感器国产化发展已刻不容缓。
随着物联网生态体系内互联产品的持续不断的增加、厂商在客户的真实需求的驱动下不断进行产品创新和市场拓展，以及5G、云计算等数字化基础设施的逐渐完备，智能硬件行业的市场规模呈持续增长态势。多个方面数据显示，全球智能硬件终端产品出货量由2016年的26.97亿台增长至2020年的43.8亿台，年均复合增长率为12.89%，预计2022年全球智能硬件终端产品出货量将达50.64亿台。
2021年全球可穿戴设备前五大厂商为苹果、三星、小米、华为、ImagineMarketing，合计市场占有率60%，集中度较高。其中，苹果的Airpods、Applewatch产品广受欢迎，占据非常大的优势地位，市场占有率高达30.1%；ImagineMarketing是一家印度的可穿戴设备公司，受益于印度新兴市场需求的增长，近年来发展较快。
在教育领域，智能硬件的发展空间同样可观。多个方面数据显示，我国消费级教育智能硬件市场规模在2021年达到353亿元，同比增长，预计2022年消费级教育智能硬件市场规模将达431亿元。
从教育智能硬件销售经营渠道来看，淘宝、京东等电子商务平台占比高达56.7%，为主要销售经营渠道。其次，线下卖场、直播间占比分别为27.5%、10.4%，公众号/小程序/微商、学校组织购买占比较小，分别占3.8%、1.2%。
智能硬件行业属于技术密集型行业，融合了电子学、声学、光学、力学、电磁学、结构学、材料学等多门学科专业相关知识，综合了电路设计、驱动开发技术、射频技术、电源管理技术、信号链技术、安全技术、数字音频音效处理技术、精密模具开发、自动化技术等多种核心技术，对企业的综合研发技术能力要求高，需要企业有较长时间的研发积累和较大的研发投入。同时，近年来 5G、人工智能、物联网、云计算、虚拟现实、精密光学等新兴技术的成熟及应用，使得智能硬件的产品形态不断催生，行业的外延和边界继续扩展，下游客户的领域也愈发广泛，需要产品研制企业具备强大的技术横向迁移能力，以快速响应行业和客户的新品需求。在此背景下，新进入者难以在短期内建立可靠的开发团队并完成有关技术储备和突破，从而形成了较强的技术壁垒。
智能硬件行业属于人才密集型行业。一方面，智能硬件的研发涉及众多领域的基础理论和前沿技术，涉及结构、硬件、软件、嵌入式、协议堆叠、样机生产、测试、认证、包装等技术及环节，所以，一个完整的智能硬件研发团队需要系统工程师、结构工程师、软件工程师、硬件工程师、射频与基带工程师、电子工程师、声学工程师、测试工程师、项目经理等综合型复合型人才；另一方面，智能硬件产品的更新迭代周期普遍较短，为了快速响应市场需求，需要企业具有大量创造新兴事物的能力强、工艺技能高、项目经验比较丰富的研发人员和项目管理人员，而技术团队的组建需要企业花费较长的时间和较高的成本来培养。新进入者由于自身积累不足，人才储备少，不利于培养专业方面技术团队和招聘外部人才，从而形成了较强的人才壁垒。
智能硬件研发服务型企业在进入国际知名品牌客户的供应链体系之前，常常要经过严苛的供应商认证程序。品牌客户重点考核供应商的软硬件技术水平、有无成功的知名客户项目交付经验、有没有科学的项目管理和独立交付能力等。一般而言，客户会通过内部专业团队评审、外部机构考核、现场实地检查等多种程序，从研发实力、财务情况、运营规模、质量体系、环境保护、用工环境等多维度对供应商进行考核。考核一般要经过数月时间，对于国际知名客户，认证周期更长，验证标准也更为严格。
一旦通过下游优质客户的认定，成为其合格供应商，为保持供应体系的稳定性，下游客户一般会和供应商建立稳固的长期合作伙伴关系。新进入者由于行业经验、产品质量、品牌声誉和服务能力等方面的限制，短期内难以进入下游客户的供应链体系，从而形成了较强的客户认证壁垒。
智能硬件研发服务型企业根据终端品牌客户的定制化需求，向其提供定制化研发服务及交付产品，相关服务及产品具有典型的定制化、个性化、工艺多样化等特点。在定制化研发服务的合作模式下，先入供应商能够充分地理解客户的需求和产品研制过程中的痛点、难点，能够更高效实现用户后续产品升级迭代的需求，客户更换先入供应商的转换成本高且周期长。出于成本及效益考虑，客户往往不会轻易更换供应商，以保证其产品的质量及供给的稳定性。因此，企业一旦成为下游品牌客户的合作供应商，就与客户达成了相对来说比较稳定的合作伙伴关系，且该等合作伙伴关系的排他性较强，从而形成了较强的先入壁垒。
智能硬件产品具有种类丰富、定制化程度高、工艺复杂、工序繁多等特点，需要产品研制企业具备较强的研发管理、工艺管理、品质管理、生产管理、供应链管理等综合运营管理能力。研发管理体系完善、产品设计能力强、测试优化效率高、试制调试能力强、供应链整合能力强等都是企业核心竞争力的体现，也是企业在复杂多变的市场环境中能够始终贴近客户的真实需求的根本。一个架构合理、高效运转的综合管理体系需要企业在长期经营过程中不间断地积累并持续改进和完善，特别是与下游全球有名的公司长期磨合才能形成更高效、满足下游需求的管理体系。新进入者由于自身经验不足，无法快速形成系统高效的综合运营管理能力，从而形成了较强的管理能力壁垒。